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在专利费用不能收两次的情况下

发布:admin09-23分类: 娱乐新闻

  全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,市场传出,联发科有意趁着高通和苹果关系决裂之际,正争取以客制化晶片(ASIC)切入苹果供应链。高通这几年陆续遭遇中、韩、台等国动辄上百亿元的高额反垄断罚单,调查中的国家还有美国和欧盟;同时,苹果更已经表态拒缴专利授权金给高通,双方因此爆发诉讼中。由于高通和苹果之间的关系持续恶化,市场传出,联发科内部正准备以ASIC的角度切入,全力向苹果争取客制化数据机晶片。手机晶片供应链认为,虽然苹果在关键晶片的选择上,甚少采用台厂的产品,加上还有备援手机晶片供应商英特尔,联发科要切入并不容易;但在双方关系恶化的情况下,还是有机会成为突破的缺口。事实上,联发科的ASIC团队今年表现不错,日前已顺利自全球网通晶片龙头博通(Broadcom)手中,抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基地台设备订单,并顺利拿到微软XBox手柄订单,将于明年出货。市场预期,ASIC可望成为该公司明年很重要的成长来源。另因高通这次被公平会重罚234亿元,虽然罚单不影响产业链生态,不过,因为公平会在处分内容中,要求高通应和晶片竞争同业签订新约,也给了联发科争取高通技术授权的机会。手机晶片供应链认为,一旦联发科取得高通技术授权,等于改依晶片价格收取专利授权金,在专利费用不能收两次的情况下,等于高通不能再循现行模式向手机以整机出厂价格收费,获利将会因此骤减。

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