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在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司

发布:admin08-06分类: 娱乐新闻

  近日,据外媒报道,高通CEO Steve Mollenkopf在采访中表示,在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司,正站在解决问题的“门口”外,暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。

  自2017年初开始,苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷,为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带,对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用。

  “我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案,对此我们看不到任何的不同之处,”高通CEO说:“我们和每个人合作,我们也很乐意与苹果合作。”

  当主持人开玩笑称想要一台采用高通5G基带的iPhone时,高通CEO表示:“我们也同样希望(We do, too)。”

  配置参数上,iPhone XSMax同样采用了A12 仿生芯片,2大核4小核结构,相比A11仿生,CPU速度提升15%,GPU速度提升50%,ISP和神经网络引擎也得到了相应的升级,但功耗却最高下降50%。续航方面相比iPhone X的使用时间提升1个小时,使用快充30分钟可充电50%,可使用Qi标准的无线充电器。

  相机方面,继续采用了双1200万广角长焦双摄,主摄像头为广角摄像头,1.4um像素大小,f/1.8光圈,6P镜片,副摄f/2.4光圈。双镜头支持光学防抖,皆为蓝宝石镜头保护玻璃,可实现2倍光学变焦,人像光效和背景虚化。前置摄像头仍为700万像素,但加入了视频防抖功能,借助原深感摄像头也实现了背景虚化的功能。

  其他方面,新iPhone 全系支持双扬声器立体声外放,双麦克风立体声录音。iPhoneXSMax仅A2104型号使用双SIM卡卡槽支持双卡双待,需留意。

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