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高通与苹果彻底决裂未来将采取零业务准备

发布:admin06-03分类: 娱乐新闻

  今年对于高通来说,可谓是喜忧参半的一年。一方面与苹果的决裂,让高通丧失了高达5000万颗新iPhone的基带芯片;另一方面,得益于安卓手机阵营的强势增长,高通公司除苹果之外的业务,实现了双位数的增长。

  刚刚召开的夏威夷的骁龙技术峰会上,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙谈及与苹果的决裂,表示“因为我们今年没有给iPhone提供芯片,所以导致了芯片业务下滑。”为了降低对苹果公司的依赖性,避免关系破裂而导致公司整体业务陷入被动局面,克里斯蒂安诺·阿蒙表示“高通将做好与苹果之间‘零业务’的准备”。

  除了“零业务”的准备外,高通还表示“2019年会以某种方式推动争端解决”,据了解2019年四月,苹果和高通之间旷日持久的专利纠纷,将在圣地亚哥联邦法庭宣判。

  根据高通公布的2018财年财报显示,截止2018年9月30日,高通全财年亏损高达49亿美元。对于这笔亏损,高通表示,苹果拖欠了整个2018会计年度(2017年10月~2018年9月底)的专利授权费70亿美元,可能这是导致高通报亏的主要原因。

  实际上,今年因为苹果政策变更,导致公司业务陷入被动局面的公司并不止高通一家。11月外媒引援消息称“苹果公司削减了今年9月份发布的全部三款新iPhone的订单”,这条消息让苹果主要代工企业富士康的母公司鸿海紧密集团股价跌破一万亿台币,创2013年11月以来历史最低价位。返回搜狐,查看更多

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