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廖俊健新闻博客资讯网

公开投资公司为23家

发布:admin08-04分类: 体育新闻

  为了推进国内半导体产业发展,2014年国家多部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”,这就是俗称的大基金,一期投资高达1387亿元。

  大基金投资的半导体项目主要是国内比较急需的,基础比较差的,根据官方报告,大基金一期总投资额高达1387亿元,公开投资公司为23家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。

  在一期投资的项目中,半导体制造行业占了67%,包括中芯国际的先进晶圆代工、紫光旗下的长江存储闪存芯片等等,这个领域的投资远超其他半导体行业,毕竟半导体制造是国内目前最薄弱的环节,不算国外公司在国内投资的公司,中国半导体芯片的国产率只有4.2%。

  大基金一期已经完成了使命,去年就报批了二期大基金,日前有消息称大基金二期已经完成了募资,总额超过2000亿元,规模比一期更大。

  此外,二期大基金的投资重点也有所变化,相比一期大基金主要关注上游的设计、制造及封测来说,二期大基金将重点关注下游应用,希望下游产业链来带动半导体产业发展。

  据悉,二期大基金的投资主要用于人工智能、5G、物联网等终端应用产业,这也是目前各国争相发展的热门领域。

  此外,半导体制造装备及材料也是二期大基金投资的重点,在这方面日本政府管制韩国出口的事例刚好又给中国厂商上了一课,不止韩国厂商依赖日本公司供应的重要半导体原料,中国公司也一样依赖海外公司,从硅晶圆到光刻机再到蚀刻材料,越是高端领域的材料越是依赖日本、美国等公司。

  半导体制造装备也是核心技术,在这方面美国公司占据市场的主流,包括KLM科磊、应用材料等,此前福建晋华集团原本是准备去年底量产内存芯片的,结果被美国制裁,这几家美国公司供应的装备也被停止了,导致晋华集团事实上陷入了停产,目前都没有恢复的迹象。

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