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Computex 2019丨5G手机芯片或有两套方案联发科将推

发布:admin06-07分类: 军事新闻

  在Computex 2019重点项目中,5G依然是备受瞩目的线G的相关发展与应用。作为5G技术首要应用的5G手机,自发表至今仍有销售量不佳状况,有鉴于此,如何提升5G手机的销售量及消费者接受度,是5G芯片开发大厂最主要的课题。

  台湾地区芯片设计龙头联发科,在Computex 2019期间或将发布新5G相关手机芯片,阐述其在2019下半年的5G手机芯片策略布局,市场上对5G手机定位也可能开始转变,由旗舰机种下放至中高端手机,期望能创造更广泛的市场需求。

  台湾地区芯片设计龙头联发科过去在2018年第四季发表首款5G调制解调器芯片M70,与主要竞争对手Qualcomm的X50 5G调制解调器芯片相对抗,其不同之处为,Qualcomm发表X50时即宣称X50 5G调制解调器芯片将与旗舰AP Snapdragon 855相搭配,提供5G行动装置服务,确保此5G芯片的销售通路。

  而联发科M70 5G调制解调器芯片在业界的发布时间虽不算晚,但由于起初策略方向可能以提供5G调制解调器芯片为主,并没有搭配自家AP产品,就结果而言,M70市场接受度不高。

  而在Qualcomm与Apple的诉讼案以和解收场,加上Intel宣布退出手机5G调制解调器芯片市场,导致Apple 5G手机采用Qualcomm芯片的可能性大增,或许也让联发科的策略方向需从锁定特定客群转为过去的多方供应模式。

  联发科在Arm于2019年5月27日的Computex展前记者会中提到,将使用Arm的最新IP,包括Cortex-A77 CPU等来打造全新5G SoC手机芯片,作为下一步的5G手机芯片规划,且可能锁定在中高阶手机使用,期望在2020年5G手机市场抢攻市占率。

  在目前5G手机渗透率仍较低的情形下,为持续推广5G手机功能,使用5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP的分离式芯片组合,与单一5G SoC的解决方案可能同时推出,对应不同定位的手机市场。

  就分离式芯片而言,目前市面上的5G手机芯片以Qualcomm为主要供应商,提供X50调制解调器芯片搭配旗舰AP Snapdragon 855解决方案;其他竞争对手则多半采用自家的解决方案,例如华为5G手机使用自研Kirin 980搭配5G调制解调器芯片Balong 5000;Samsung的5G手机除了采用Qualcomm的解决方案,亦有自产设计,使用Exynos 9820 AP与Exynos 5100 5G调制解调器芯片。

  至于Qualcomm下一代5G芯片X55,虽已更新由5G向下兼容至4G的Multi-Mode版本,推估符合Apple 5G手机需求,但也可能跟自家下一代旗舰AP搭配提供5G分离式芯片。

  另外,为加速提升5G手机渗透率,5G SoC将是主要推手,初期可能定位在高阶手机做5G SoC使用与测试,以期能快速提升具有5G功能手机的渗透率。

  总括来说,5G手机不如当初4G手机时代普及率发展快速,需将市场定位做出区隔,分别制定应对措施以稳定扩大市占,预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案,以5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP;而高端手机将借由5G SoC的使用,扩大消费者接受程度,预计2020下半年5G手机渗透率有机会大幅提升。

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